一家深耕电力传输领域四十年的企业，正将其对“电”的深刻理解延伸至“热”的管理领域。2024年9月，远东股份获得全球顶尖人工智能芯片公司在中国的稀缺供应商资质代码（Vendor Code），成为其高速铜缆、连接器等产品的核心供应商。

基于在铜复合材料领域的深厚积淀，远东股份组建专项团队进行技术攻关，成功开发出完全自主的液冷散热核心技术。目前，双方正针对下一代AI芯片产品开展联合研发，远东股份已进入开发送样检测阶段，预计2026年实现规模化供货。

01 仿生设计突破散热极限

远东股份的创新方案源于对自然界的深刻洞察。该方案基于自然界血管与叶脉网络启发的仿生歧管微通道架构，通过多级渐缩均流通道与局部再发展结构，使冷却液在芯片底部实现快速均匀分配。

该方案创新性地提出“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化协同强化的高效冷却解决方案。这种设计从结构与材料两端实现系统级革新，为千瓦级芯片热管理提供全新路径。

在微通道结构内部，冷却液流动路径经过优化，大幅提升对流换热能力并显著降低压降。同时，高导热界面复合材料与微通道形成嵌入式热通路协同效应，有效降低界面热阻与面内温差。

这种仿生设计使得散热效率大幅提升，相比行业主流单相冷板常见的1000W极限散热能力，该技术实现了跨越式突破。

02 性能表现超越行业标准

实测数据表明，该液冷解决方案在水冷工况、入口水温40℃、流量仅为2L/min条件下，即可稳定散热2300W，将芯片最高温度控制在86.8℃以内，面内温差小于5℃。

严格模拟验证测试平台显示，该冷却系统在同等条件下可稳定散热2000W，将芯片最高温度控制在80.5℃，面内温差小于4℃。换算至2300W散热能力，对应的芯片最高温度为86℃，与仿真模拟结果一致。

与传统微通道设计相比，该技术展现出显著优势。行业主流单相冷板通常只有1000W左右的极限散热能力，而远东股份的方案在更低泵能下实现了性能的突破性提升，单位能耗散热效率较行业主流方案提升超120%。

03 技术优势与应用前景

远东股份液冷解决方案的核心优势在于其高性能和低能耗。该技术不仅散热能力强劲，而且温度均匀性优异，能全面抑制热点失效和性能退化，为高发热区提供更精准、更高效的热量抽取。

这一技术突破恰逢其时。随着AI芯片功率密度不断提升，传统散热方案已难以满足需求。远东股份的解决方案可广泛应用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等关键领域。

与先进封装工艺的兼容性，是该技术的另一大亮点。它突破了传统液冷板的技术瓶颈，为高算力设备稳定运行提供坚实保障，具备工程可实施性和规模化应用潜力。

04 战略布局与行业意义

远东股份正以“算力+AI+机器人”赛道为切入点，推动电力与算力场景的深度融合。液冷技术的突破是该公司战略转型的重要成果，标志着其在AI基础设施领域取得关键技术突破。

此次通过全球龙头芯片公司的验证，意味着远东股份从传统的电力传输企业，成功迈向高科技散热解决方案提供商。这一转变契合公司“电能+算力+AI”的战略方向，彰显了其跨界技术整合能力。

在AI算力需求呈指数级增长的背景下，芯片散热已成为制约行业发展的关键瓶颈。远东股份的解决方案不仅为AI产业提供了重要的基础设施支撑，也为中国在高端制造领域实现了技术反超。