产品名称:7091

产品性能:高性能中性固化有机硅粘合剂/密封剂

产品用途:设计用于需要牢固但灵活的粘合的应用,例如粘合具有不同热膨胀率的材料,例如玻璃与金属或玻璃与塑料; 对常用材料(包括搪瓷和涂漆钢、铝、陶瓷和玻璃)以及工程应用中使用的某些塑料具有未涂底漆的附着力; 用作现场成型垫片 (FIPG) 材料

产品内容

颜色:黑色、白色、灰色

比重:1.4

表干时间:28min

硬度:32min

DOWSIL™  7091 TDS.pdf


产品型号 SE9184 颜色 白色
包装规格 75ml 瓶装 应用市场 电子/电气
固化条件 室温固化 单双组份 单组份
比重 2.2 化学成分 硅胶
邵氏硬度 73A 粘度 不流动
表干时间 3分钟 固化时间 48小时
工作温度 -45 TO 200 °C 拉伸强度 425
剪切强度 310 介电强度 20 KV/MM
延展率 65% 体积电阻率 1.5E + 15
典型用途 粘合集成电路板,以及外壳和散热片 产品型号 粘合集成电路板,以及外壳和散热片